苹果明年将开始使用一种新材料来使其印刷电路板更薄

据透露，从明年开始，苹果将开始使用一种新材料来使其印刷电路板更薄。

据报道，苹果将在2024年改用树脂覆铜箔作为一种新的印刷电路板(PCB)材料。这一变化显然将令苹果能够使其PCB变得更。

目前的iPhone电路板是由柔性铜基板材料制成的。更薄的印刷电路板可以在‌iPhone‌和Apple Watch等紧凑型设备中释放宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多空间。

预计iPhone 16 Pro系列的尺寸将分别从6.1英寸和6.7英寸增加到6.3英寸和6.9英寸。尺寸的增加被认为部分是因为需要更多的内部空间来安装额外的部件，如具有5倍光学变焦功能的四棱镜长焦相机和电容式“新”按钮。