对于苹果来说，自主研发基带是一项极为重要的工程，毕竟这直接关系到设备信号的好坏。虽然研发的过程困难重重，但苹果自研基带进展基本顺利，并将应用在2024年的iPhone SE4中首发。
苹果之所以能够在这么短的时间内取得成效，与其强势的话语权有关，即便是在全球范围内，苹果与不少运营商都有着密切关联，这在很大程度上为苹果这样的科技大厂节省了不少的研发时间。
据悉，苹果自研5G基带芯片将由台积电全权负责代工，并将采用台积电3纳米制程工艺，配套射频IC则采用台积电7纳米制程。即便尚不明确这颗芯片性能能否媲美高通芯片，但其所采取的顶尖技术力至少能够保证下限。
随着苹果自研基带逐渐临近最后阶段，不少封装代工厂（OSAT）都在争取苹果封装调制解调器芯片的订单业务，其中就包括日月光科技（ASE Technology）和安靠科技（Amkor Technology）两家公司。
日月光和安靠是目前全球前两大封测企业，这两家公司分别来自中国与美国，并且都曾负责过封测高通5G通讯模组，这意味着苹果很可能会将封测订单交予这两家企业。
按时间来算，今年的iPhone 15系列将无缘苹果自研5G基带芯片，最早可能装配在2024年3月份推出的iPhone SE4中。当然，若效果能够达到苹果预期，那么iPhone 16系列自然也将采用苹果自研基带。
苹果自主研发基带芯片能够为其带来诸多好处，对于该公司来说，最好的结果就是能够摆脱高通的垄断，并在研发中降低成本，提高盈利。对于用户来说，苹果自研基带或能改善iPhone的信号，带来更好的使用体验。
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